兆声波清洗不仅保存了超声波清洗的优点，而且克服了它的不足。在清洗时，由换能器发出波长为1μm频率为0.8兆赫的高能声波。溶液分子在这种声波的推动下作加速运动，最大瞬时速度可达到30cm/s。因此，能以高速的流体波连续冲击晶片表面,使硅片表面附著的污染物的细小微粒被强制除去并进入到清洗液中。

适用时机：

(1).微尘颗粒要求在0.2um以下，极淨制程的光学产品

(2).晶圆,电路晶片製程的狭缝奈米级清洗

(3).可加快漂洗过程

(4).避免因低频爆振会损伤工件 

(5).有效地阻止粒子在硅片表面上重新附著